倒装焊技术及应用

• 作者: 丁荣峥 任春岭 鲁凯
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装芯片 凸点 UBM 底部填充 组装技术
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 15-20
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.93
• 字数: 5268字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2009.03.004

摘要

随着集成电路封装密度的提高,传统引线键合技术已经无法满足要求,倒装焊技术的发展能够解决该问题,并且得到了广泛的应用.文章介绍了倒装焊中的4种关键工艺技术,即UBM制备技术、凸点制备方法,倒装和下填充技术.其中凸点制备技术直接决定着倒装焊技术的好坏,为满足不同产品的需求,出现了不同的凸点制备技术,使倒装焊技术具备了好的发展前景.文章对各工艺技术的应用特点进行了阐述,并对倒装焊技术的发展前景进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁荣峥		12	100	5.0	9.0
2	任春岭		5	57	3.0	5.0
3	鲁凯		2	47	2.0	2.0