倒装焊器件的密封技术

• 作者: 丁荣峥 李欣燕 李秀林
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装焊 气密性 陶瓷外壳 平行缝焊 合金焊料熔封 可靠性
• 年，卷（期）: 2010,（9）
• 页码范围: 1-4
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3169字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2010.09.001

摘要

倒装焊的底部填充属非气密性封装,并且受倒装焊凸点焊料熔点、底部填充有机材料耐温限制,使得倒装焊器件的密封结构设计和工艺设计受限.文章结合气密性器件使用要求,设计了两种不改变现行倒装焊器件制造工艺、器件总体结构[3]的密封技术,经过分析论证以及工艺实验,确认其是可行的.密封的器件能够满足MIL-883G中有关气密性、内部水汽含量、耐腐蚀(盐雾)、耐湿以及机械试验等[6-7],密封结构、密封工艺均是在现有封装工艺条件基础上进行,具有非常强的可行性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁荣峥		12	100	5.0	9.0
2	李欣燕		2	9	2.0	2.0
3	李秀林		3	17	3.0	3.0