钉头法倒装焊技术在声表面波器件生产中的应用

• 作者: 马杰
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装焊 声表面波器件 失效分析
• 年，卷（期）: 2018,（2）
• 页码范围: 13-15
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2272字
• 语种: 中文

摘要

简单介绍了集成电路采用的封装形式,对钉头法倒装焊技术在声表面波器件中的应用和发展趋势进行了简单分析.详细介绍了倒装焊技术在声表面波器件生产中的应用方法,对比了线焊技术和倒装焊技术的差异,介绍了倒装焊技术的优点.简单介绍了倒装焊技术的整体流程,对生产过程中的每道关键工序做了详细的描述,并对产品后期的失效形式做了简要分析.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马杰	中国电子科技集团公司第五十五研究所	6	23	3.0	4.0