声表面波器件封装电磁互通效应的研究

• 作者: 官伯然 方志华 马林
• 来源期刊: 杭州电子科技大学学报（自然科学版）
• 关键词: 声表面波 梯形谐振滤波器 封装效应
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 页码范围: 13-16
• 页数: 4页
• 分类号: TN713
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-9146.2008.04.004

摘要

随着声表面波器件的小型化和高频化,该器件对封装引起的电磁互通效应的影响越来越敏感.因此,为了器件的准确设计,就必须慎重考虑封装对器件性能的影响.该文利用声表面波梯形滤波器的LC等效电路原理来获得声表面波双工器的模型;建立该器件的封装结构模型,利用基于有限元法的全波分析工具来提取其S参数.结合两者的结果,模拟出封装对声表面波器件的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	官伯然	杭州电子科技大学电子信息学院	76	357	10.0	15.0
2	马林	杭州电子科技大学电子信息学院	1	1	1.0	1.0
3	方志华	杭州电子科技大学电子信息学院	5	16	2.0	3.0