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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
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总被引数（次）
9543
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  • 1. 陶瓷表面状态对底部填充胶流动性影响研究
    作者： 刘沛 李菁萱 林鹏荣 练滨浩 黄颖卓
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年3期
    页码:  1-4
    摘要： 由于陶瓷外壳表面会做氧化铝涂层,这种处理会对底部填充胶的扩散性能造成影响.研究了底部填充胶在不同表面状态的陶瓷外壳上的扩散状态.这对底部填充工艺的发展具有重要的意义.
  • 2. 多头式全自动分选机的研究
    作者： 刘正龙
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年3期
    页码:  5-8
    摘要： 多头式全自动分选机是集成电路BGA、QFN封装后工序处理的专用设备.BGA、QFN封装后切割为单个芯片,需要对芯片进行剥离和外观分选.通过设计整体式传输机构,配置多头剥离、分选机械手和定位分...
  • 3. 全自动IC编拆一体机的研究
    作者： 李文斌 王露露
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年3期
    页码:  9-11
    摘要： 针对表面贴片式集成电路的快速包装,设计了全自动的IC编拆一体机.用OMRON PLC控制系统逻辑,威伦通触摸屏设计显示界面,实现编带、自动换料、拆带三大功能.生产实践表明,设备UPH(每小时...
  • 4. 基于UltraFlex系统的FPGA直流参数补偿测试方法
    作者： 肖艳梅 陈诚 陈龙
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年3期
    页码:  12-16
    摘要： 现场可编程集成电路FPGA是在信息产业中硬件、软件和系统集成三位一体、不可取代的高端处理芯片,对电子信息系统的先进性、安全性、可靠性等起着决定性作用.由于FPGA电路测试中pogopin精密...
  • 5. 一种低功耗8位300 MS/s异步SAR ADC
    作者： 王堋钰 谭萍 赵新 钱正 高博 龚敏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年3期
    页码:  17-21
    摘要： 设计了一种单循环8位300 MS/s低功耗异步SAR ADC.设计基于内部时钟电路,实现异步算法,使得ADC整体速度得到提升.采用分裂式顶端采样DAC阵列、高速比较器、自举开关以及低功耗动态...
  • 6. 基于FPGA的高速光纤传输卡
    作者： 崔镭 朱琛 王小龙 邵春伟
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年3期
    页码:  22-25
    摘要： 为了更快速、便捷地获取雷达系统工程的后端数据,设计实现了一种基于FPGA的高速光纤传输卡.该传输板卡以XC7K325T为主控器,分别实现PCI Express传输和光纤传输.在Linux系统...
  • 7. 一款多通道双模导航信道模块的设计
    作者： 夏永平 孙淼 魏斌
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年3期
    页码:  26-28,39
    摘要： 介绍了一款多通道的北斗/GLONASS双模导航信道模块的设计和研制.模块有4个接收下变频通道,可同时接收北斗和GLONASS信号,通过滤波、变频、放大,输出带有限幅功能的中频信号,高隔离度地...
  • 8. 一种基于SRAM型FPGA的配置芯片设计
    作者： 庄雪亚 李蕾蕾
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年3期
    页码:  29-32
    摘要： 随着设计工艺的飞速发展,SRAM型FPGA的规模也越做越大,对配置芯片的存储容量、配置速度提出了更高的要求.基于SRAM型FPGA,采用BPI接口和大容量FLASH,并通过JTAG接口转BP...
  • 9. 一种综合型FPGA布局算法
    作者： 惠锋 王新晨 虞健 许慧
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年3期
    页码:  33-35,47
    摘要： FPGA的快速发展对EDA软件提出了更高的要求,布局是EDA流程中重要的一环.现有的FPGA布局算法单独应用于解决布局问题时或需要耗费太长时间,或不能给出质量较高的解.提出一种改进的综合型算...
  • 10. 多晶硅表面前处理对嵌入式闪存器件寄生电阻的减小
    作者： 奚晟蓉 张雷 赵江 陈珏 顾培楼
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年3期
    页码:  36-39
    摘要： 分析了一个发生在0.13μm嵌入式闪存芯片中振荡器电路模块失效的案例.通过研究发现此失效与作为门极的多晶硅与后段金属互联线之间金属钨导线的接触电阻(晶体管寄生电阻)有关,而金属钨导线的接触电...
  • 11. 0.8μm高压BCD电路漏电失效改善
    作者： 向璐 苏兰娟 陈洪雷
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年3期
    页码:  40-43
    摘要： 0.8μm高压BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)电路存在漏电失效,其失效原因是IMD(Inter-Metal Dielectric)平坦化不良,造成金属2残留短路.通过SOG(sp...
  • 12. 二手设备在半导体集成电路产业中的应用
    作者： 汤偲愉 马慧红
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2018年3期
    页码:  44-47
    摘要： 集成电路产业的飞速发展,为半导体二手设备带来很大的市场需求.分析了半导体二手设备的优势,介绍了国内二手设备的供应链,并针对二手设备的选用技巧做了分析,提供了专业的建议.

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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