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电子与封装2018年第1期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2018年1期页码:摘要： 氧化铝HTCC陶瓷与有机印制电路板间热膨胀系数的差异较大,板级互连可靠性成为大尺寸陶瓷阵列封装面临的主要问题之一.介绍了常见陶瓷阵列封装结构及其互联可靠性问题.高热膨胀系数(HITCE)陶瓷...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2018年1期页码:摘要： IP核在EDA工具的推广与使用中起着至关重要的作用,传统的图形界面实现采用代码编写的方式,而每个IP对应一个界面,代码量非常大且不利于维护.该文则通过工具命令语言(TCL)与Qt的方式来实现...
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电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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