圆片测试中探针接触电阻的影响与改善方法

• 作者: 张凯虹 张鹏辉
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体测试 中测 探针 接触电阻
• 年，卷（期）: 2018,（1）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 8-11
• 页数: 4页
• 分类号: TN407
• 字数: 4715字
• 语种: 中文

摘要

介绍了影响探针接触电阻的几个因素,探讨了在测试过程中探针表面的变化以及接触电阻变大的原因、接触电阻对测试的影响.提出了几种控制接触电阻的办法,从材料、探针卡制作方面控制接触电阻的产生,在测试生产过程中通过定期清针、吹氮气等方式减少针尖损耗并减小接触电阻,在测试技术上采用双针开尔文连接和其他一些优化方式避免接触电阻对电参数测试的影响.通过以上方式有效提高了测试准确性和测试过程的顺畅性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张鹏辉	中国电子科技集团公司第五十八研究所	9	32	2.0	5.0
2	张凯虹	中国电子科技集团公司第五十八研究所	20	27	3.0	4.0