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电子与封装2018年第4期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2018年4期页码:摘要： 封装是T/R开关的关键环节.开关封装失效主要包括外壳失效和LTCC基板失效.为了避免T/R开关失效,利用ANSYS 14.0对封装进行模态仿真及加速度瞬态仿真,找出开关封装的加速度响应值以及...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2018年4期页码:摘要： 对于电流传输校准系统来说,最重要的功能是精准度的测量.根据产业标准,设计了系统校准方案,并分析了每一部分的错误构成.根据不确定性理论,分析了不确定源并给出了不确定系统校准的方案.
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2018年4期页码:摘要： 布局是EDA流程中至关重要的环节,布局质量的好坏直接影响了其后的布线过程,乃至布线完成后整个电路的性能.传统的FPGA布局中以CLB为最小单元,一旦打包完成,CLB中的配置不再改变.实现了B...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2018年4期页码:摘要： 随着FPGA规模的不断增大,互联线验证变得越来越困难.传统互连线验证采用功能仿真的方法,具有仿真速度慢、覆盖率低等不足.基于互连网络比对,设计了一种快速验证FPGA互连线连接正确性的方法.相...
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11. 差分信号在印制线路板上的实现刊名： 电子与封装发表期刊： 2018年4期页码:摘要： 差分信号又称差模信号,区别于传统的一根信号线一根地线的做法.主要研究如何在印制板上实现差分信号的传输,并且可以在125℃的高温环境下使用,这对集成电路高温加电有重大意义.通过对外置驱动板(包...
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12. “一带一路”半导体产业投资分析刊名： 电子与封装发表期刊： 2018年4期页码:摘要： “一带一路”是中国提出的重要的国际合作倡议,顺应和平、发展、合作、共赢的时代潮流,得到国际社会的广泛关注和众多国家的积极响应.作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,半导体产业的...
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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