全自动IC编带机封压机构研究

• 作者: 姚锐 张亚军
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 编带 封压
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 4-6,9
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2620字
• 语种: 中文

摘要

随着集成电路全产业链的迅猛发展,芯片版图面积大幅缩减,封装技术集成创新,器件微型化和SMT技术规模应用因其可靠、防震和稳定性已成为趋势.传统的料条、托盘等器件出货方式逐步被编带所取代.为了更好地匹配后道SMT设备的高速运转,对于编带的封压效果(载带和盖膜粘合)提出更高的要求.对全自动IC编带机封压机构进行了介绍,对一体式封压机构的改进进行了探讨.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张亚军	中国电子科技集团公司第五十八研究所	10	11	2.0	3.0
2	姚锐	中国电子科技集团公司第五十八研究所	5	2	1.0	1.0