“一带一路”半导体产业投资分析

• 作者: 顾爱军 马慧红
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: “一带一路” 海外投资 半导体产业 集成电路发展
• 年，卷（期）: 2018,（4）
• 所属期刊栏目: 产品、应用与市场
• 页码范围: 42-47
• 页数: 6页
• 分类号: TN30
• 字数: 7055字
• 语种: 中文

摘要

“一带一路”是中国提出的重要的国际合作倡议,顺应和平、发展、合作、共赢的时代潮流,得到国际社会的广泛关注和众多国家的积极响应.作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,半导体产业的全球化发展继续呈现增长势头.随着综合国力的增强和半导体产业的快速发展,我国开始了新一轮的半导体发展热潮,但产能不足及劳动力优势的减弱,促使中国半导体企业谋求走出去发展战略. “一带一路”毗邻国家有较大的市场需求前景及人口红利优势,国家对于“一带一路”项目的资金援助,也为中国半导体企业走出去提供了机遇和可能.分析了“一带一路”国家的半导体产业现状,中国半导体企业参与其市场的机会、优势、注意事项,并祝愿更多的中资企业从容应对各种挑战,成就中国集成电路企业的国际化梦想.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	顾爱军	中国电子科技集团公司第五十八研究所	10	13	2.0	2.0
2	马慧红	中国电子科技集团公司第五十八研究所	5	4	1.0	2.0