电子与封装期刊
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN:
1681-1070
CN:
32-1709/TN
出版周期:
月刊
邮编:
214035
地址:
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
出版文献量(篇)
3006
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9543
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  • 作者: 陈宏仕
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2010年7期
    页码:  1-3
    摘要: MOSFET器件由于高阻抗、低功耗等特点,在电脑电源、家用电器和自动控制系统等方面得到广泛应用.但由于其芯片结构的特殊性,在封装制造过程中容易受到静电、应力、环境条件等多种因素的影响.引线键...
  • 作者: 曹长德 秦会斌 蔡文晶 邵李焕
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2010年7期
    页码:  4-6
    摘要: 为了适应日趋恶化的电磁环境,迫切要求提高以微电子技术为核心的各种电子引信的抗电磁干扰能力.文章以地雷电子引信为例,分析了电子引信技术的发展,工作原理及其抗电磁干扰技术,进行了新型抗电磁干扰材...
  • 作者:
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2010年7期
    页码:  6,15,27,30,40-47,48
    摘要:
  • 作者: 吴俊 须自明 黄蕴
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2010年7期
    页码:  7-11,47
    摘要: 随着ADC测试技术的不断发展,码密度直方图技术以及采用正弦波输入的离散傅里叶变换(DFT)频域分析技术已经被广泛应用到ADC的仿真和测试分析中.相对于采用DFT进行频域分析获取ADC的动态性...
  • 作者: 李正斌 杨欣 郭丽霞
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2010年7期
    页码:  12-15
    摘要: 温湿度是在工农业生产中经常需要测量的变量,它对产品的质量以及农业生产、食物保鲜等具有重要的影响.本设计核心采用了一颗TI公司超低功耗的MSP430F2012作为中央处理器,采用集成化数字温湿...
  • 作者: 王小龙 陈畅 龚敏
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2010年7期
    页码:  16-19
    摘要: 与多数以"中断"模式实现保护不同,文章提出了一种用于低压差线性稳压器(LDO)的过流保护电路设计新方案,通过"屏蔽电路"屏蔽过流信号,使LDO不因过流信号干扰而中断运行.为了防止屏蔽时间内的...
  • 作者: 晋虎 焦世龙 翁长羽
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2010年7期
    页码:  20-23
    摘要: 分析了功率MOSFET最大额定电流与导通电阻的关系,讨论了平面型中压大电流VDMOS器件设计中导通电阻、面积和开关损耗的折衷考虑,提出了圆弧形沟道布局以增大沟道宽度,以及栅氧下部分非沟道区域...
  • 作者: 朱卫良 郁振华
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2010年7期
    页码:  24-27
    摘要: 近年来,随着FPGA电路在军工和航天领域的广泛应用,用户对FPGA电路的可靠性要求也越来越高.在集成电路的可靠性评估试验中,动态老化试验是最重要的试验之一,FPGA动态老化技术的实现可以提高...
  • 作者: 崔鹏
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2010年7期
    页码:  28-30
    摘要: 随着信息技术的快速发展,传统的密码保护已经不能适应信息社会的发展要求.而指纹识别技术具有唯一且不可复制的特性,在日常生产生活中广泛应用,在信息安全领域占据主导地位.文章从指纹识别系统的应用角...
  • 作者: 任东
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2010年7期
    页码:  31-34,39
    摘要: 随着无线通信技术的迅猛发展,以手机为代表的无线通信终端已经成为大众应用最为广泛的通信工具.这其中语音通话功能是非常重要的用途,通话质量的优劣直接影响着用户感受.而通话回声问题是最难解决的部分...
  • 作者: 桑乃霞 罗旸 蔡荭 邹学峰 黄明晖
    刊名: 电子与封装
    发表期刊: 2010年7期
    页码:  35-39
    摘要: 文章主要介绍了电容的一些基本应用,旁路电容可以降低电源的波动,降低SSN和串扰,抑制EMI等.电容的频率特性决定了寄生电感和电阻的存在,这是我们要考虑到的问题.电容特性还会受到封装结构和所用...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号(208信箱)

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