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摘要:
近年来,随着FPGA电路在军工和航天领域的广泛应用,用户对FPGA电路的可靠性要求也越来越高.在集成电路的可靠性评估试验中,动态老化试验是最重要的试验之一,FPGA动态老化技术的实现可以提高FPGA电路的可靠性.文章通过研究FPGA电路内部结构和功能模块,讨论FPGA电路加载配置过程的原理和流程,通过对动态老化和静态老化的对比试验和结果分析,研究出FPGA电路动态老化试验方法,并在工程实践中得到了成功实现和应用.
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文献信息
篇名 FPGA电路动态老化技术研究
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 可靠性 动态老化 FPGA 配置
年,卷(期) 2010,(7) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 24-27
页数 分类号 TN406
字数 2290字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1681-1070.2010.07.007
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 郁振华 中国电子科技集团公司第五十八研究所 2 5 1.0 2.0
2 朱卫良 中国电子科技集团公司第五十八研究所 19 108 6.0 9.0
传播情况
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
可靠性
动态老化
FPGA
配置
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
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