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电子与封装2010年第11期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2010年11期页码:摘要： 蠕变损伤是引起焊点失效的重要因素,实验表明在蠕变过程中存在一个临界点,在临界点之前蠕变呈现一种缓慢的增长趋势,而在临界点之后蠕变加速进行,导致焊点很快失效.找出此临界点对了解焊点的性能及寿命...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2010年11期页码:摘要： 随着手持式产品在IC封装可靠性的需求增加,业界正在研究可减少时间与成本的可靠性评估方式.就我们所知,温度循环试验(thermal cycle testing)是验证焊点可靠性的重要测试之一,...
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3. 真空环境下的共晶焊接刊名： 电子与封装发表期刊： 2010年11期页码:摘要： 共晶焊接是微电子组装中一种重要的焊接工艺.文章简要介绍了共晶焊接的工作原理以及共晶焊料如何选用和常用共晶焊料的性能特性.然后比较了几种共晶焊接设备的优缺点,得出用真空可控气氛共晶炉在真空环境...
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4. 信息动态刊名： 电子与封装发表期刊： 2010年11期页码:摘要：
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2010年11期页码:摘要： 简要介绍了医用MEMS传感器在物联网应用领域的需求和市场发展趋势.指出MEMS传感器是一种采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器.与传统的传感器相比,它具有体积小、重量轻、成本低、功...
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6. SD卡用环保塑封料研究刊名： 电子与封装发表期刊： 2010年11期页码:摘要： 环氧塑封料是微电子工业和技术发展的基础材料,作为IC产品后道封装的三大主材料之一,随着IC封装技术的发展,IC产品未来发展趋势倾向于小体积和高性能化的方向,对其特性的要求也越来越严格.SD卡...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2010年11期页码:摘要： 基于FPGA的验证平台是SoC有效的验证途径,在流片前建立一个基于FPGA的高性价比的原型验证系统已成为SoC验证的重要方法.针对8位无线传感器网络SoC的设计要求,提出了一种高度集成化的F...
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8. 无抖动开关的研究与设计刊名： 电子与封装发表期刊： 2010年11期页码:摘要： 文章对四种防抖动的开关电路进行了分析和仿真.第一种电路结构简单,但存在缺陷,在某些情况下不能消除抖动;第二种电路能消除抖动,但要用到电阻、电容,不容易与数字CMOS工艺兼容,比较适合于数模混...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2010年11期页码:摘要： 作为ADC系统与外界的接口,采样开关的性能优劣直接决定了ADC所接收到的信号纯度和真实性.高线性度的CMOS开关可在极大程度上抑制采样时间不确定、时钟馈通和电荷注入等非线性误差.文章首先讨论...
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10. 光学设备检测氮化硅膜厚刊名： 电子与封装发表期刊： 2010年11期页码:摘要： 氮化硅膜的厚度对于太阳能电池片的转换效率有着比较重要的影响.使用光学设备可以大大加快检测氮化硅膜的速度.为了证明其检测的精度以及可靠性,并普及这种新颖的检测方式,作者首先从理论上验证了氮化硅...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2010年11期页码:摘要： 文章通过对VDMOSFET导通电阻模型的分析,结合VDMOSFET芯片生产过程中用到的等离子刻蚀工艺理论,探索通过优化刻蚀工艺以改善VDMOSFET器件导通电阻的途径.文中以实际VDMOSF...
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12. 基于电力电子系统PID控制的研究刊名： 电子与封装发表期刊： 2010年11期页码:摘要： 温度的测量和控制在工业生产过程中有着广泛的应用,尤其在石油、化工、电力、冶金等工业领域.温度控制对产品的质量和工业生产过程的顺利进行有着很大的影响.随着微电子和嵌入式技术的迅猛发展以及自动控...
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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