BGA封装循环弯曲试验与温度循环试验的关系

• 作者: 张筌钧
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 球栅阵列封装 循环弯曲试验 温度循环试验 Coffin-Manson
• 年，卷（期）: 2010,（11）
• 页码范围: 5-10
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2769字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2010.11.002

摘要

随着手持式产品在IC封装可靠性的需求增加,业界正在研究可减少时间与成本的可靠性评估方式.就我们所知,温度循环试验(thermal cycle testing)是验证焊点可靠性的重要测试之一,但其验证往往需要很长时间才知道结果.为了缩短验证时间,文章研究机械疲劳性试验取代温度循环试验的可能性.选择四点循环弯曲试验(cyclic bending test)为研究的重点,在JEDEC22-B113规范中的定义,四点循环弯曲试验条件包含频率跟位移来仿真实际的条件.