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摘要:
文章通过对VDMOSFET导通电阻模型的分析,结合VDMOSFET芯片生产过程中用到的等离子刻蚀工艺理论,探索通过优化刻蚀工艺以改善VDMOSFET器件导通电阻的途径.文中以实际VDMOSFET生产的引线孔刻蚀工艺为例,阐述了通过SOFT-ETCH工艺,改善接触孔表面损伤以达到降低VDMOSFET导通电阻的实现方法,通过详实的实验数据对比,证实SOFE-ETCH工艺对导通电阻的改良作用.
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文献信息
篇名 VDMOSFET低导通电阻改良研究
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 VDMOSFET 引线孔 SOFT-ETCH 导通电阻 刻蚀
年,卷(期) 2010,(11) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 36-38
页数 分类号 TN305.2
字数 1331字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1681-1070.2010.11.010
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陆宁 2 5 1.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
VDMOSFET
引线孔
SOFT-ETCH
导通电阻
刻蚀
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
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24
总被引数(次)
9543
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