倒装焊器件封装结构设计

• 作者: 张嘉欣 张国华 敖国军 蒋长顺
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装焊 封装结构 气密性 高频电路 大功率
• 年，卷（期）: 2013,（9）
• 页码范围: 6-9,17
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2273字
• 语种: 中文

摘要

倒装焊是今后高集成度半导体的主要发展方向之一。倒装焊器件封装结构主要由外壳、芯片、引脚（焊球、焊柱、针）、盖板（气密性封装）或散热片（非气密性封装）等组成。文章分别介绍外壳材料、倒装焊区、频率、气密性、功率等方面对倒装焊封装结构的影响。低温共烧陶瓷（LTCC）适合于高频、大面积的倒装焊芯片。大功率倒装焊散热结构主要跟功率、导热界面材料、散热材料及气密性等有关系。倒装焊器件气密性封装主要有平行缝焊或低温合金熔封工艺。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒋长顺		5	20	4.0	4.0
2	张嘉欣		5	18	3.0	4.0
3	敖国军		5	14	3.0	3.0
4	张国华		2	7	1.0	2.0