论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 工业技术期刊 \
- 无线电电子学与电信技术期刊 \
- 电子与封装期刊 >
电子与封装2013年第2期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
分享
投稿
Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
分享
文章浏览
目录
-
1. 玻封金属外壳用金属引线刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 玻璃封接金属外壳底座一般由金属引线和壳体采用玻璃烧结而成.金属引线材料选择和结构的设计,对金属封装的可靠性起着关键的作用.文章介绍了金属封装常用金属引线材料和结构的种类和特点,并根据玻璃封接...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 文章通过总结众多相关文献的研究成果和实际引线键合工艺中的经验心得,为读者呈现较全面的有关于引线键合的介绍,包括键合时序、机台动作、关键键合参数、键合材料特性、键合工具的设计、键合机理等方面....
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 随着液晶显示器在日常生活中得到越来越广泛的应用,其核心部件——LCD控制驱动电路的品种及需求量也日益增多.通常情况下,对LCD控制驱动电路的测试是在LCD电路专用测试系统上完成的,但因其价格...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 文中描述了一种自偏置型锁相环电路,通过采用环路自适应的方法得到一个固定的阻尼系数ξ以及带宽和输入频率的比值ωN/ωREF,从而保证环路的稳定.传统锁相环电路设计需要一个固定的电荷泵充放电电流...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 加速度计是以加速度的观点来测量物体运动的传感器,它通过检测质量块的惯性力来测量载体的线加速度或角加速度.文中介绍的有源磁悬浮控制电路与陀螺浮子构成磁悬浮摆式积分陀螺加速度计,该加速度计具有量...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 传统的DC-DC转换器由电感、电容构成,通常电感和电容的面积很大,而且在开关导通和关断时的损耗严重.开关电感的两象限DC-DC转换器同时具有高功率密度和高转换效率,但是其开关导通和关断时的功...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 文章以掺杂TiO2/ZrO2的MAS(MgO-Al2O3-SiO2)系微晶玻璃作为功能相,采用流延法制成生带并最终烧结成型.系统地研究了掺杂、粉体粒径、烧结条件等对LTCC基板收缩性能和致密...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年2期页码:摘要： LPCVD制备的氮化硅薄膜具有良好的阶梯覆盖性,但是这种薄膜的应力偏高,在石英工艺腔管使用到8μm后易形成剥落微粒.特别是半导体工艺发展到了亚微米阶段,这一问题对于产品良率的影响也越来越大....
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年2期页码:摘要： PN二极管是一种常用的光电探测器,其中PIN光电二极管因其体积小、噪声低、响应速度快、光谱响应性能好等特点已作为一个标准件广泛应用于红外遥控接收领域.文章基于半导体材料的光吸收特性和光电效率...
-
10. HDI板爆板缺陷分析方法浅谈刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 爆板是PCB制造企业中非常常见也非常严重的一种缺陷,随着后道无铅焊接制程的导入,该问题显得尤为突出,急待解决.作者根据实际工作经验,总结出了对HDI板爆板缺陷进行分析的4种不同分析方法:垂直...
-
11. 集成电路质量信息库系统设计刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 文章介绍了一种ICQID系统的设计过程.ICQID系统是结合当前产品质量工作的实际,经过实际需求分析,采用功能强大的VB6.0作为开发工具而开发出来的单机版集成电路质量信息库系统.整个系统从...
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
电子与封装评价信息
电子与封装统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报
半导体光电
半导体光子学与技术(英文版)
半导体技术
半导体学报(英文版)
北京电子
电信建设
北京通信之窗
吉林大学学报(信息科学版)
重庆邮电大学学报(自然科学版)
湖南邮电职业技术学院学报
磁性材料及器件
电波科学学报
电声技术
电讯技术
电子学报
电子学报(英文)
电力电子
电力系统通信
电路与系统学报
电气电子教学学报
电视技术
影视制作
电信工程技术与标准化
电信交换
