论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 工业技术期刊 \
- 无线电电子学与电信技术期刊 \
- 电子与封装期刊 >
电子与封装2013年第3期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
分享
投稿
Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
分享
文章浏览
目录
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 文章通过总结众多相关文献的研究成果和实际引线键合工艺中的经验心得,为读者呈现较全面的有关引线键合的介绍,包括键合时序、机台动作、关键键合参数、键合材料特性、键合工具的设计、键合机理等方面.在...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 随着塑封器件在武器系统中的使用越来越广泛,塑封器件在使用中也暴露出了一些问题,如塑封器件易打磨、翻新,内部易进入水汽产生爆米花效应或内部界面分层等.作者总结近几年塑封器件DPA试验中出现的各...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 采用还原气氛焊接,研究了LTCC基板的表面金属化工艺对In-Sn、Pb-Sn和Au-Sn焊料可焊性的影响.结果表明厚膜烧结的PdAg导体可焊性较差,In-Sn和Pb-Sn焊料在其表面分别出现...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 随着集成电路产业的迅猛发展,熔丝修调越来越广泛地应用于集成电路测试工序,熔丝段数目随着需要修调参数的增多而逐步增长,传统的串行熔丝编程方案程序存在代码长、可维护性差、执行时间长等缺点,为了改...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 信号发生器电路虽然是应用最基础最广泛的电子器件,它的各项指标要求和性能对整个电子系统的稳定工作及精度至关重要,传统的模拟信号源在输出频率、波形幅度、相位及稳定度等指标已很难满足目前的使用要求...
-
6. 一种夹层电阻结构及其应用刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 在模拟电路的设计中,经常会用到一种特殊的夹层电阻,但是关于该电阻的相关介绍较少.文章提出了一种夹层电阻的结构,对其原理进行了详细的分析,在此基础上,利用该夹层电阻,设计了一款支持宽工作电压范...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 设计了一种小型化的LTCC低通滤波器,采用LC集总元件完成原理图的设计与仿真,使用HFSS完成滤波器结构的三维电磁场仿真,最终在LTCC工艺线上完成加工制作.LTCC滤波器使用介电常数7.8...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年3期页码:摘要： Si1-x-yGexCy是继Si和GaAs之后又一重要的半导体材料.由于Si1-x-yGexCy具有优于纯Si材料的良好特性,器件和制程又可与Si工艺兼容,采用Si1-x-yGexC及其Si...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 由于PD SOI工艺平台的特殊性,P阱浓度呈现表面低、靠近埋氧高的梯度掺杂.常规体硅的高压N管结构是整个有源区在P阱里的,需要用高能量和大剂量的P注入工艺将漂移区的P阱反型掺杂,这在工艺上是...
-
10. 电子封装净化间的静电防护及监控刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 随着电子产品集成度越来越高,器件对静电也越来越敏感,容易受静电放电导致损伤或损坏.文章介绍了静电的产生机理,阐述在生产制造过程中静电产生的来源以及危害.介绍了净化间内部抑制静电产生的三大措施...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2013年3期页码:摘要： 对于嵌入式系统开发来说,远程调试器非常重要,而GDB RSP协议与USB通信一般在嵌入式调试系统中占有重要位置.文章在研究GDB RSP协议与USB通信的基础上,针对ZW100 DSP处理器...
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
电子与封装评价信息
电子与封装统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报
半导体光电
半导体光子学与技术(英文版)
半导体技术
半导体学报(英文版)
北京电子
电信建设
北京通信之窗
吉林大学学报(信息科学版)
重庆邮电大学学报(自然科学版)
湖南邮电职业技术学院学报
磁性材料及器件
电波科学学报
电声技术
电讯技术
电子学报
电子学报(英文)
电力电子
电力系统通信
电路与系统学报
电气电子教学学报
电视技术
影视制作
电信工程技术与标准化
电信交换
