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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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  • 1. 封装用环氧模塑料制备及其线膨胀性能研究
    作者： 周莉 杨菲
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年5期
    页码:  1-5
    摘要： 文章主要对集成电路封装用环氧树脂模塑料的配方进行研究,以高纯度酚醛环氧树脂为基体树脂,二甲基咪唑为催化剂,分别以结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉为填充料,通过改变催化剂、偶联剂、固化剂和填...
  • 2. 基于测试系统的FPGA测试方法研究
    作者： 万清 章慧彬 解维坤
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年5期
    页码:  6-8
    摘要： FPGA已经成为当今数字化系统硬件设计的核心,全球90%以上的嵌入式系统设计工程师正在使用FPGA进行着各种各样的设计.FPGA的快速发展,为测试厂商带来了新的机遇和挑战,针对FPGA的各种...
  • 3. MC34063 DC/DC转换控制电路测试方法概述
    作者： 孙曦东 邢壮
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年5期
    页码:  9-11
    摘要： 目前,DC/DC转换器广泛应用于远程及数据通信、计算机、办公自动化设备、工业仪器仪表、军事、航天等领域,涉及到国民经济的各行各业.文章以其中有一定代表性的MC34063电路为例,扼要介绍其电...
  • 4. ADC中高精度转换序列发生器的设计
    作者： 万清 徐新宇 王澧 薛海卫
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年5期
    页码:  12-16
    摘要： 在信号处理过程中,自然界的模拟信号首先要经过A/D转换器(ADC)变换成数字信号,送到DSP中.文章设计了一种高精度的转换序列发生器,能分别单独处理8位数据,并行后能处理16位数据.这意味着...
  • 5. 一种应用于低噪声PLL的RF-VCO设计
    作者： 张涛 王丽秀 蒋颍丹
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年5期
    页码:  17-20
    摘要： 在PLL电路设计中,压控振荡器设计是电路的关键模块,按类型又主要分为LC震荡器和环形振荡器两种,其性能直接决定了相位噪声、频率稳定度及覆盖范围.文章介绍了一款1.8 GHz的基于交叉耦合对L...
  • 6. C波段LTCC宽边耦合叠层滤波器设计
    作者： 程书博 赵祖军
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年5期
    页码:  21-23
    摘要： C波段LTCC带通滤波器的设计,由于其谐振器采取集中LC元件,其Q值偏低,且LTCC厚膜集中元件大小在C波段相对偏大,为此在设计方面主要考虑利用传输线结构的分布参数谐振单元.分布参数宽边耦合...
  • 7. 基于时频联合分布的经验模态分解方法
    作者： 耿元婧 金晶晶
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年5期
    页码:  24-26
    摘要： 经验模态分解没有固定的先验基底,使信号分析更加灵活多变,是信号处理领域内解决非线性、非平稳信号分析问题的新方法.但其只可分解信号持续时间内由连续的不同频率成分组成的信号,不能分解不同时间段含...
  • 8. 65nm n沟MOSFET的重离子辐照径迹效应研究*
    作者： 王玲 苏凯 袁菁 马瑶 高婷婷 龚敏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年5期
    页码:  27-30
    摘要： 重离子在SiO2中能产生永久径迹,因此它可能对MOS器件电学特性产生影响.文章用Geant4软件对Au和Sn两种离子进行蒙特卡洛模拟,重点分析高能粒子在SiO2中的能量沉积及径迹.基于模拟分...
  • 9. 细间距图形电路无氰化学镀金工艺研究*
    作者： 刘东光 胡江华
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年5期
    页码:  31-33
    摘要： 采用市售无氰化学金工艺在线宽/间距(50μm/50μm)精细图形电路表面化学镀金.镀层表面均匀一致,厚度可达2μm以上,无镀金层溢出现象.新的化学镀金工艺作为微带板可焊性表面处理技术之一,兼...
  • 10. 0.13μm铜互连工艺鼓包状缺陷问题的解决
    作者： 张磊 朱亦鸣
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年5期
    页码:  34-41
    摘要： 传统集成电路制造工艺主要采用铝作为金属互连材料,但是随着晶体管尺寸越来越小,在0.13μm及以上制程中,一般采用铜大马士革互连工艺来提高器件的可靠性.铜互连工艺中需要用氮化硅作为穿孔图形蚀刻...
  • 11. NPB蓝色有机电致发光器件的性能优化研究
    作者： 贺琪 马敏辉
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年5期
    页码:  42-45
    摘要： 基于结构为ITO/NPB/BCP/Alq3/Mg:Ag的NPB(N, N’-bis(1-naphthyl)-N, N’-diphenyl-1,1’-biphenyl-4,4’-diamine...
  • 12. 一种新颖的大功率LED灯驱动电路
    作者： 张波 王恒智
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2013年5期
    页码:  46-48
    摘要： 大功率LED灯有很多优点,而LED驱动电路对LED非常重要,LED驱动和调光是目前研究的热点.针对目前LED驱动电路的不足,设计了一种新颖的LED驱动电路,该电路以单端反激式开关电源为控制的...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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