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运用低温Purge降低LPCVD氮化硅工艺的微粒污染
运用低温Purge降低LPCVD氮化硅工艺的微粒污染
作者:
程秀兰
罗浚涛
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
微粒污染
垂直型炉管
低温N2 Purge
剥落微粒
摘要:
LPCVD制备的氮化硅薄膜具有良好的阶梯覆盖性,但是这种薄膜的应力偏高,在石英工艺腔管使用到8μm后易形成剥落微粒.特别是半导体工艺发展到了亚微米阶段,这一问题对于产品良率的影响也越来越大.文中以垂直式LPCVD设备为研究对象,通过利用晶圆冷却时间,运用降低工艺腔体温度并使用N2 Purge的方法来改善微粒状况.通过大量对比实验来得出最优温度设定.运用这种方式不但改善了LPCVD设备制备氮化硅膜的微粒状况,还延长了设备的维护周期,增加设备利用时间.
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内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
篇名
运用低温Purge降低LPCVD氮化硅工艺的微粒污染
来源期刊
电子与封装
学科
工学
关键词
微粒污染
垂直型炉管
低温N2 Purge
剥落微粒
年,卷(期)
2013,(2)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
32-36
页数
分类号
TN305
字数
2493字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
程秀兰
上海交通大学微电子学院
48
205
5.0
12.0
2
罗浚涛
上海交通大学微电子学院
1
4
1.0
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传播情况
被引次数趋势
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引文网络
引文网络
二级参考文献
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2019(2)
引证文献(2)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
微粒污染
垂直型炉管
低温N2 Purge
剥落微粒
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
主办单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1681-1070
CN:
32-1709/TN
开本:
大16开
出版地:
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
邮发代号:
创刊时间:
2002
语种:
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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