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摘要:
LPCVD制备的氮化硅薄膜具有良好的阶梯覆盖性,但是这种薄膜的应力偏高,在石英工艺腔管使用到8μm后易形成剥落微粒.特别是半导体工艺发展到了亚微米阶段,这一问题对于产品良率的影响也越来越大.文中以垂直式LPCVD设备为研究对象,通过利用晶圆冷却时间,运用降低工艺腔体温度并使用N2 Purge的方法来改善微粒状况.通过大量对比实验来得出最优温度设定.运用这种方式不但改善了LPCVD设备制备氮化硅膜的微粒状况,还延长了设备的维护周期,增加设备利用时间.
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 运用低温Purge降低LPCVD氮化硅工艺的微粒污染
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 微粒污染 垂直型炉管 低温N2 Purge 剥落微粒
年,卷(期) 2013,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 32-36
页数 分类号 TN305
字数 2493字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 程秀兰 上海交通大学微电子学院 48 205 5.0 12.0
2 罗浚涛 上海交通大学微电子学院 1 4 1.0 1.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
微粒污染
垂直型炉管
低温N2 Purge
剥落微粒
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
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24
总被引数(次)
9543
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