基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
随着半导体技术的发展,封装工艺与圆片工艺的联系越来越密切,特别是倒装技术的发展及广泛应用.由CSP到WL-CSP,再到TSV技术,封装技术的发展越来越迅速.倒装技术是发展的关键技术,它包括再分布技术、凸点底层金属(UBM)技术、凸点制备技术、倒扣焊接技术和底部填充技术等.文章介绍了传统芯片通过再分布设计及工艺解决实现倒装工艺,为倒装技术以及新技术的开发和应用提供了良好的途径和广阔的空间.
推荐文章
新型托盘式液体再分布器
精馏塔精馏液体再分布器
晃动对槽盘式再分布器性能的影响
FLNG
填料塔
槽盘式再分布器
横摇
纵摇
偏流
数值模拟
不均匀度
吗啡在慢性染毒大鼠体内死后再分布
慢性吗啡中毒
死后再分布
大鼠
固相萃取
气相色谱
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 倒装再分布技术及应用
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 倒装芯片 再分布技术 UBM 凸点制备技术 底部填充
年,卷(期) 2009,(12) 所属期刊栏目 封装、组装与测试
研究方向 页码范围 1-4,10
页数 5页 分类号 TN305.94
字数 3382字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1681-1070.2009.12.001
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 丁荣峥 12 100 5.0 9.0
2 任春岭 5 57 3.0 5.0
3 高娜燕 3 19 2.0 3.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (8)
共引文献  (3)
参考文献  (2)
节点文献
引证文献  (3)
同被引文献  (2)
二级引证文献  (3)
1996(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2001(3)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(3)
2002(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2004(3)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(2)
2005(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2008(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2009(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
2013(2)
  • 引证文献(2)
  • 二级引证文献(0)
2015(2)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(2)
2016(1)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(1)
2018(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
倒装芯片
再分布技术
UBM
凸点制备技术
底部填充
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
论文1v1指导