金属外壳引线键合可靠性研究

• 作者: 姚莉 张崎
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 金属外壳 引线键合 镀层厚度 可靠性
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 27-31
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.96
• 字数: 4065字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2009.03.007

摘要

引线键合以工艺简单、成本低廉、适合多种封装形式的优势,在连接方式中占主导地位.其中把内部电路与金属外壳内引线柱之间的连接称为引线键合,目前90%以上的封装管脚采用引线键合连接.引线键合强度和可靠性不仅与键合工艺有关(比如键合工艺参数、键合设备、操作技能等因素),而且与外壳引线的镀覆结构、镀层厚度、内引线柱高度等因素密切相关.文章简要介绍了引线键合工艺的基本原理,通过试验分析并比较了金属外壳镀覆结构、镀层厚度、内引线柱高度对键合可靠性的影响,提出了优化键合可靠性的外壳设计原则.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姚莉		4	7	1.0	2.0
2	张崎		5	8	1.0	2.0