基于球栅阵列引线键合封装结构的可靠性分析

• 作者: 范晋伟 邢亚兰 郗艳梅
• 来源期刊: 现代制造工程
• 学科: 工学
• 关键词: 引线键合 热应力 有限元
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 制造工艺/工艺装备
• 页码范围: 69-71
• 页数: 3页
• 分类号: TN406
• 字数: 2007字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-3133.2008.01.021

摘要

引线键合是集成电路第一级组装的主流技术,也是电子器件迅速发展的一项关键技术,但应用于引线互连技术还有许多有待研究的问题.介绍引线键合的主要失效形式、影响因素、焊点可靠性、爆裂问题以及研究方法等,提出今后的研究方向,为进一步研究引线键合封装结构提供了重要参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范晋伟	北京工业大学机电学院	165	1664	19.0	34.0
2	郗艳梅	北京工业大学机电学院	4	54	3.0	4.0
3	邢亚兰	北京工业大学机电学院	4	54	3.0	4.0