叠层CSP封装的振动模糊可靠性分析

• 作者: 刘孝保 李磊 杜平安
• 来源期刊: 电子科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: CSP封装 有限元方法 模糊可靠性 共振
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 机械电子工程
• 页码范围: 478-480
• 页数: 3页
• 分类号: TU311.2
• 字数: 2181字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-0548.2008.03.045

摘要

由于叠层CSP封装的复杂性,其振动特性很难用精确的理论模型表示.同时,由于传统的共振准则没有考虑到系统的变异性和模糊性,导致分析结果与真值具有较大偏差.该文利用有限元法方法建立叠层CSP封装振动分析模型,并求解其振动特性;在此基础上充分考虑系统的模糊性,对振动可靠性模型进行模糊处理,利用模糊理论建立其振动模糊可靠性理论模型.通过算例验证了振动模糊可靠性理论模型的有效性和可行性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜平安	电子科技大学机械电子工程学院	121	2000	22.0	40.0
2	刘孝保	电子科技大学机械电子工程学院	13	133	7.0	11.0
3	李磊	电子科技大学机械电子工程学院	39	150	6.0	10.0