自动光学检测技术在芯片封装中的应用

• 作者: 张江 汪道辉 谭琳
• 来源期刊: 科技与创新
• 关键词: FCBGA 芯片封装 非接触检测 自动光学检测 AOI
• 年，卷（期）: 2007,（4）
• 所属期刊栏目: 数采与监测
• 页码范围: 66-67,82
• 页数: 3页
• 分类号: TP27
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-0570.2007.04.028

摘要

"翻转芯片焊球点阵排列"是一种表面贴片封装技术,使用翻转芯片与焊球点阵排列相结合的结构.然而,芯片封装的最终质量受制作中每个工艺过程的影响.因此,对于某些工艺流程的实时检测将会在整个工艺流程中起到及其重要的作用.非接触检测技术不但可以检测到芯片中的微观特性,对器件不会造成损坏,而且诸如自动光学检测,自动X射线检测等还能提供良好的工艺控制信息.本文概述了FCBGA芯片封装生产工艺特点以及封装工艺流程,并介绍了运用于其中的光学检测和X射线检测等几种非接触检测技术,着重介绍其中的自动光学检测的基本原理及检测算法,这些方法对于芯片封装工艺中的缺陷检测有重要意义.