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埋人堆叠芯片封装结构的电学仿真和优化
埋人堆叠芯片封装结构的电学仿真和优化
作者:
万里兮
曹立强
李君
谢慧琴
原文服务方:
现代电子技术
埋入堆叠芯片
S参数
延时
反射
眼图
摘要:
埋入堆叠芯片技术在实现封装小型化的同时,增加了封装电学设计的复杂性。以一个数字系统为例,详细阐述了埋入堆叠芯片封装结构的电学设计过程。利用电磁仿真软件提取了该封装结构的寄生参数,并通过S参数、延时、反射分析,确定长绑定线为影响链路信号质量的关键因素,其影响直接限制了埋入堆叠芯片技术的应用范围。运用RLC传输线模型分析了长绑定线造成大的信号质量衰减的原因。最后,提出了一种大幅减短绑定线长度并提升链路电学性能的优化结构,拓展了此技术在高速领域的应用。眼图的对比结构表明,新结构能降低链路的阻抗失配,减小信号延时,并大大改善高速信号的质量。
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文献信息
篇名
埋人堆叠芯片封装结构的电学仿真和优化
来源期刊
现代电子技术
学科
关键词
埋入堆叠芯片
S参数
延时
反射
眼图
年,卷(期)
2014,(16)
所属期刊栏目
电子与信息器件 -- 电子测量与仪器
研究方向
页码范围
138-143
页数
6页
分类号
TN710-34
字数
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
曹立强
中国科学院微电子研究所
20
100
4.0
9.0
3
万里兮
中国科学院微电子研究所
22
115
5.0
10.0
4
谢慧琴
中国科学院微电子研究所
18
118
7.0
10.0
6
李君
中国科学院微电子研究所
33
494
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引证文献(1)
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研究主题发展历程
节点文献
埋入堆叠芯片
S参数
延时
反射
眼图
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代电子技术
主办单位:
陕西电子杂志社
出版周期:
半月刊
ISSN:
1004-373X
CN:
61-1224/TN
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1977-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
23937
总下载数(次)
0
总被引数(次)
135074
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