PON结构航空总线协议芯片仿真验证方法

• 作者: 周鹏飞 宗竹林 杨立 肖龙
• 来源期刊: 微电子学与计算机
• 关键词: 仿真验证 芯片 航空总线
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 页码范围: 62-66,71
• 页数: 6页
• 分类号: TN47
• 语种: 中文

摘要

针对基于PON结构的FC＿AE航空总线协议芯片的验证需求与功能特性，提出了一种基于RTL级组网功能仿真验证的方法，阐述该方法下仿真验证平台测试用例模块、参考模型模块、结果检测器模块、验证平台整合模块的实现原理，最后，采用该方法搭建了FC＿A E协议芯片的仿真验证环境，完成该芯片的仿真验证。该方法基于多种语言自动化验证平台，可从系统级与芯片级双通道验证芯片功能，有效的提高了验证效率，缩短了整个设计验证周期，为芯片的成功投片提供了可靠的保证。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宗竹林	电子科技大学电子科学技术研究院	20	77	5.0	7.0
2	周鹏飞	电子科技大学电子科学技术研究院	2	11	2.0	2.0
3	肖龙	电子科技大学电子科学技术研究院	2	11	2.0	2.0
4	杨立	电子科技大学电子科学技术研究院	2	3	1.0	1.0