大功率LED芯片粘结材料和封装基板材料的研究

• 作者: 吴昊 熊旺 王钢 蚁泽纯
• 来源期刊: 材料研究与应用
• 关键词: 大功率LED 热阻 结构函数
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 338-342
• 分类号: O475
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-9981.2010.04.024

摘要

采用美国Analysis Tech公司生产的Phase11型热阻测试仪,以表征热问题的关键参数热阻为基础,分别对采用不同粘结材料和封装基板的LED进行了测试,并通过结构函数对LED传热路径上的热结构特性进行了分析. 结果表明,GaN陶瓷封装基板、MCPCB板以及塑料PCB板的LED总体热阻分别为8.95、10.66和22.48 ℃/W;采用Sn20Au80和银胶芯片粘接的LED,芯片到Cu热沉的热阻分别为3.75和4.80 ℃/W.因此对于大功率LED封装,可在结构函数的指导下选择材料,实现降低热阻,提高LED寿命和稳定性的目标.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴昊	中山大学物理科学与工程技术学院半导体照明系统研究中心	11	60	4.0	7.0
2	王钢	中山大学物理科学与工程技术学院半导体照明系统研究中心	23	81	6.0	7.0
3	熊旺	中山大学物理科学与工程技术学院半导体照明系统研究中心	2	32	2.0	2.0
4	蚁泽纯	中山大学物理科学与工程技术学院半导体照明系统研究中心	2	32	2.0	2.0