芯片封装用单组份高导热结构胶的研制及性能表征

• 作者: 李会录 倪福容 王刚 夏婷 张攀 李颖
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 环氧树脂 聚硫醇固化剂 热导率 粘接强度 填料
• 年，卷（期）: 2022,（3）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 38-44
• 页数: 6页
• 分类号: TM215.4+3
• 语种: 中文
• DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2022.03.005

摘要

本文以双酚A型环氧树脂为主体树脂、聚硫醇为固化剂，咪唑为促进剂制备了低黏度、中温快速固化的基础胶液，通过表干、凝胶化时间和差示扫描量热仪（DSC）测试，探讨了胶液的固化工艺；添加导热填料混合制备导热结构胶，通过对其粘接强度、热导率和黏度等性能测试，研究了填料粒径、形状和用量对性能的影响。结果表明：当基础胶液与不同粒径Al3O2质量之比即m（基础胶液）∶m（40 μm Al3O2）∶m（2 μm Al3O2）=15∶ 7∶3、m（基础胶液）∶m（40 μm Al3O2）∶m（5 μm Al3O2）=15∶7∶3、m（基础胶液）∶m（40 μm Al3O2）∶m（10 μm Al3O2） =15∶8∶2时，导热结构胶可在90℃下、15 min内快速固化，其热导率分别为2.46、2.59、2.42 W/(m·K)，粘接强度分别为 5.92、6.46、6.49 MPa，黏度分别为 63 800、74 100、87 000 mPa·s，满足丝网印刷工艺和芯片封装散热材料的基本性能要求。