单组份高导热结构胶的制备及性能表征

• 作者: 陈嘉亮 王刚 夏婷 苏建峰 李会录 西安科技大学材料科学与工程学院
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 环氧树脂 黏度 热导率 粘结强度 氧化铝 填料
• 年，卷（期）: 2024,（7）
• 页码范围: 25-31
• 页数: 7页
• 语种: 中文
• DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2023.07.005

摘要

以双酚A型环氧树脂E124为主体树脂、聚硫醇为固化剂，咪唑为促进剂制备基础胶液。在基础胶液种加入不同比例、不同尺寸的球形氧化铝和不规则氧化铝制备单组分高导热结构胶，探究了不同填充量、不同粒径氧化铝对单组分高导热结构胶热导率、粘接强度、黏度和触变性等性能的影响。结果表明：当基础胶液与3种不同粒径氧化铝质量之比m(基础胶液)∶m(40μm Al2O3)∶m(2μm Al2O3)∶m(0.5μm Al2O3)=15∶59.5∶25.5∶6;m(基础胶液)∶m(40μm Al2O3)∶m(5μm Al2O3)∶m(0.5μm Al2O3)=15∶59.5∶25.5∶8;m(基础胶液)∶m(40μm Al2O3)∶m(10μm Al2O3)∶m(0.5μm Al2O3)=15∶68∶17∶8时，可制得90℃×15 min固化的3种高导热结构胶，其热导率分别为2.73、3.05、2.85 W/(m·K)，粘接强度分别为5.49、5.55、5.31 MPa，黏度分别为145 000、127 467、118 467 mPa·s。3种高导热结构胶的体积电阻率均在1014Ω·m以上，经高温高湿和冷、热冲击后粘接残存率分别在70%和90%以上。该高导热结构胶的性能满足了丝网印刷工艺和芯片封装用散热材料的基本性能要求。