原文服务方: 电子产品可靠性与环境试验       
摘要:
从传统的声学扫描技术在对薄芯片和多层结构检测时所表现的不足引入,主要阐述了双波透射技术在此领域应用的突出优势,介绍了双波透射技术的工作原理及其关键部件反射板的选取,以及双波透射技术的应用前景.
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文献信息
篇名 双波透射技术在薄芯片无损检测中的应用
来源期刊 电子产品可靠性与环境试验 学科
关键词 双波透射技术 超声波检测 无损梭测 反射板 薄芯片
年,卷(期) 2004,(1) 所属期刊栏目 可靠性物理与失效分析技术
研究方向 页码范围 20-23
页数 4页 分类号 TB551
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1672-5468.2004.01.005
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 牛付林 5 41 4.0 5.0
3 吴文章 4 25 3.0 4.0
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研究主题发展历程
节点文献
双波透射技术
超声波检测
无损梭测
反射板
薄芯片
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子产品可靠性与环境试验
双月刊
1672-5468
44-1412/TN
大16开
广州市增城区朱村街朱村大道西78号
1962-01-01
中文
出版文献量(篇)
2803
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总被引数(次)
9369
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