多层共烧氮化铝陶瓷金属化工艺研究

• 作者: 夏庆水 曹坤 李海波
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 氮化铝陶瓷 共烧 金属化
• 年，卷（期）: 2009,（11）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 34-36
• 页数: 3页
• 分类号: TN405
• 字数: 1504字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2009.11.009

摘要

氮化铝陶瓷因其热导率高、绝缘性好以及无毒害等特点在许多领域有着广泛的应用.多层共烧氮化铝陶瓷是采用厚膜印刷的方式将多层的电路金属化做入氮化铝基板并在特定气氛中高温烧结的一种高性能陶瓷.金属化是多层共烧氮化铝陶瓷的一个关键工艺,文章主要介绍了对金属化工艺的研究.重点研究了其中的印刷工艺、叠片层压工艺和烧结工艺.通过对印刷和烧结参数的研究,使得生产陶瓷的热导率大于170 W(m·K)-1,金属化的方阻小于18m Ω/□,金属化的抗拉力大于1.8N(1mm2焊接面积),能满足大功率LED封装、大功率功率管封装的性能要求,已经在多种陶瓷外壳和基板中应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	夏庆水	中国电子科技集团公司第五十五研究所	8	14	2.0	3.0
2	李海波	中国电子科技集团公司第五十五研究所	48	145	6.0	9.0
3	曹坤	中国电子科技集团公司第五十五研究所	9	16	2.0	4.0