钨金属化与氧化铝陶瓷高温共烧

• 作者: 吴金岭 邹勇明 郑宏宇
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 高温共烧 钨金属化 露点
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 陶瓷-金属封接技术进步和应用专辑
• 页码范围: 20-23
• 页数: 4页
• 分类号: TB756
• 字数: 2480字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2004.04.007

摘要

阐述了钨金属化与氧化铝陶瓷高温共烧工艺的特点,分析了烧结过程中温度曲线和露点等工艺参数对钨金属化与瓷件结合强度、密封气密性和收缩率的影响.通过反复的试验和烧结机理分析对比,给出了最佳的控制参数.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邹勇明	中国电子科技集团公司第十三研究所封装专业部	4	22	2.0	4.0
2	吴金岭	中国电子科技集团公司第十三研究所封装专业部	1	17	1.0	1.0
3	郑宏宇	中国电子科技集团公司第十三研究所封装专业部	7	130	3.0	7.0