氮化铝陶瓷金属化技术的探讨

• 作者: 刘征 崔高鹏 高陇桥
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电子陶瓷 陶瓷金属化 陶瓷敷铜板直接结合
• 年，卷（期）: 2020,（1）
• 所属期刊栏目: 陶瓷专辑
• 页码范围: 32-36
• 页数: 5页
• 分类号: TB756
• 字数: 3510字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16540/j.cnki.cn11-2485/tn.2020.01.03

摘要

本文对目前常用的电子陶瓷(例如,氮化铝陶瓷、氧化铍陶瓷、氧化铝陶瓷)的性能和金属化技术进行了初步的比较,提出了氮化铝陶瓷要加强其应用研究,特别是要进一步提高其Mo-Mn法封接强度,论述了氧化铍陶瓷比氮化铝陶瓷DBC技术上的某些优势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘征		26	158	7.0	11.0
2	高陇桥		69	653	15.0	22.0
3	崔高鹏		3	0	0.0	0.0