多层共烧陶瓷在MCM-C中的应用及其可靠性

• 作者: 吴海东
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 多芯片组件 共烧 陶瓷 可靠性
• 年，卷（期）: 2003,（5）
• 所属期刊栏目: 电子元器件与可靠性
• 页码范围: 20-25
• 页数: 6页
• 分类号: TM215.3
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2003.05.005

摘要

评述了应用于MCM-C的多层共烧陶瓷的材料选择、工艺过程与控制,通过对多芯片组件系统的应力失效、损伤机理、热分析及关键工艺的过程控制的探讨,试图找出多层共烧陶瓷对MCM的可靠性的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴海东		4	24	4.0	4.0