MCM-C基板上的多层互连及厚膜电阻的可靠性研究

• 作者: 李志国 郭春生
• 来源期刊: 电子学报
• 学科: 工学
• 关键词: 多芯片组件 互连 厚膜电阻 加速寿命试验
• 年，卷（期）: 2005,（8）
• 所属期刊栏目: 科研通信
• 页码范围: 1519-1522
• 页数: 4页
• 分类号: TM215.3
• 字数: 2903字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0372-2112.2005.08.039

摘要

重点研究了MCM-C基板中多层互连和厚膜电阻的可靠性.试验采用温度应力和电应力的双应力加速寿命试验.试验发现,温度小于180℃时互连失效在MCM-C基板失效中占主要地位,膜电阻失效相对互连失效可忽略不计.在温度高于180℃时膜电阻失效将起较大作用,即膜电阻比互连温度加速系数要大.重点计算了膜电阻和互连寿命分布及加速系数.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李志国	北京工业大学电子信息与控制工程学院	57	418	12.0	18.0
2	郭春生	北京工业大学电子信息与控制工程学院	44	302	10.0	15.0