MCM-C金属气密封装技术

• 作者: 何中伟 李寿胜
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: MCM-C 金属气密封装 平行缝焊 钎焊 真空烘烤
• 年，卷（期）: 2006,（9）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-6
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 5856字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2006.09.001

摘要

在介绍MCM-C常用金属气密封装方法的基础上,重点对MCM-C封装中工程实用性强、应用较多的平行缝焊密封工艺技术、链式炉钎焊密封工艺技术以及密封前的真空烘烤技术进行了较深入的研讨.实验结果表明,采用文中所述的MCM-C金属气密封装技术所封装的金属外壳封装MCM-C、一体化PGA封装MCM-C产品,在经受规定的环境试验、机械试验后,其结构完整性、电学有效性、机械牢固性、封装气密性均能很好地满足要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李寿胜		2	10	1.0	2.0
2	何中伟		5	62	4.0	5.0