论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 工业技术期刊 \
- 无线电电子学与电信技术期刊 \
- 电子与封装期刊 >
电子与封装2006年第11期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
分享
投稿
Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
分享
文章浏览
目录
-
1. 创新型超薄IC封装技术刊名： 电子与封装发表期刊： 2006年11期页码:摘要： 圆片薄型化工艺技术的改进,以及对小型化、便携式产品的强烈的市场需求,共同推动了封装技术的创新.文中主要论述了与超薄型集成电路封装技术相关的薄型硅集成电路应用、超薄型圆片的制造、薄型化切割技术...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2006年11期页码:摘要： 低温共烧陶瓷LTCC基板是实现小型化、高可靠微波多芯片组件MMCM的一种理想的封装技术.文章对LTCC技术的特点及应用做出了评述,主要介绍国内外LTCC的现状、发展趋势与问题,同时突出强调了...
-
3. 一种环氧树脂封装方法刊名： 电子与封装发表期刊： 2006年11期页码:摘要： 全陶瓷器件的封装大多采用环氧树脂进行密封,而对批量生产的器件来说,必须在保证封装气密性的同时又能高效地操作.文中介绍了一种封装实例,选用室温为固态、90℃以上为液态的环氧树脂,在管帽上先涂敷...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2006年11期页码:摘要： 在大功率半导体激光器列阵及叠阵的组装中,焊料的选择是极其关键的,因为焊料直接参与对激光器的导电、导热.激光器所需的电流全部从焊料通过,而半导体激光器列阵或叠阵工作时电流是很大的,可达50A～...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2006年11期页码:摘要： 随着三维叠层封装、MEMS封装、垂直集成传感器阵列以及台面MOS功率器件倒装焊技术的开发,硅通孔互连技术正在受到越来越广泛的重视和研究.文中叙述了几种硅通孔互连技术的制造方法,以及它们在三维...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2006年11期页码:摘要： 用实验和有限元的分析方法研究0.05mm～0.125mm铝线的引脚跟断裂问题.结果显示由于引线键合工艺、注塑工艺以及回流焊中封装体各部分不同的热膨胀系数引起的热应力和塑性变形是产生引脚跟断裂...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2006年11期页码:摘要： D类功率放大器适应便携设备高效节能的客观需求,从而在音频模拟集成领域具有优势,随着设计技术的不断进步,D类功率放大器的性能指标也逐渐接近AB类放大器.通过分析基于CMOS工艺的D类音频功率放...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2006年11期页码:摘要： 介绍了阶跃阻抗谐振器(SIR)结构和原理,分析了这种结构谐振器的优越性,在此基础上结合平行耦合线滤波器设计原理设计了一个平行耦合SIR带通滤波器.结合射频和微波电路CAD软件--Angile...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2006年11期页码:摘要： 标记是器件的标识,其打印方法有油墨打印和激光打印两种方式,油墨打印具有方便、价格便宜等特点,而激光打印具有打印字迹清晰、存留时间长等特点.耐溶剂性试验、交变湿热试验和盐雾试验是可以用来检验集...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2006年11期页码:摘要： 引进的俄罗斯TM-1201溅射台,经过在生产过程中结合现状不断革新改进、工艺技术上精雕细啄,从而使该设备长期保持良好的运行状态.薄膜的质量、膜厚均匀性也得到显著提高,并能满足1 000MHz...
-
11. CAMCAD在SMT过程中的应用刊名： 电子与封装发表期刊： 2006年11期页码:摘要： CAMCAD是用来做计算机辅助制造、测试支持和可制造性设计的数据准备工作站.它建立起CAD设计系统和自动化组装设备之间的有机联系.CAMCAD能将ECAD数据转换成众多的PCB制造格式,同时...
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
电子与封装评价信息
电子与封装统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报
半导体光电
半导体光子学与技术(英文版)
半导体技术
半导体学报(英文版)
北京电子
电信建设
北京通信之窗
吉林大学学报(信息科学版)
重庆邮电大学学报(自然科学版)
湖南邮电职业技术学院学报
磁性材料及器件
电波科学学报
电声技术
电讯技术
电子学报
电子学报(英文)
电力电子
电力系统通信
电路与系统学报
电气电子教学学报
电视技术
影视制作
电信工程技术与标准化
电信交换
