一种环氧树脂封装方法

• 作者: 杨渊华 王保卫
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧树脂 全陶瓷封装 封装
• 年，卷（期）: 2006,（11）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 10-11
• 页数: 2页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1007字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2006.11.003

摘要

全陶瓷器件的封装大多采用环氧树脂进行密封,而对批量生产的器件来说,必须在保证封装气密性的同时又能高效地操作.文中介绍了一种封装实例,选用室温为固态、90℃以上为液态的环氧树脂,在管帽上先涂敷环氧树脂,设计了一套特种夹具,采用加压固化法保证封装器件的气密性,实现了全陶瓷器件封装的批量生产.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨渊华	中国电子科技集团公司第五十五研究所	4	11	2.0	3.0
2	王保卫	中国电子科技集团公司第五十五研究所	4	11	2.0	3.0