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电子与封装2006年第8期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2006年8期页码:摘要： SOI CMOS技术在一些特殊应用领域中有着体硅无法比拟的优势.文中叙述采用SIMOX材料和0.8μm SOI CMOS工艺加固技术成功研制出抗辐射性能较好的器件和电路,并且给出了SOI C...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2006年8期页码:摘要： 文章主要介绍了封装过程中的几个重要工艺参数,分别探讨了不同的工艺条件对环氧塑封料成型工艺的影响,并介绍了封装过程中的工艺调整方向.同时介绍了在环氧塑封料的选择中必须考虑的几个重要因素,并论述...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2006年8期页码:摘要： 为适应于光通信网络发展的需要,业界已开发出可调谐半导体激光器.光功能的高效率集成封装可提高耦合效率,还可减少成本.文章介绍了几种集成式可调谐半导体激光器及其封装技术.指出可调谐激光器的发展趋...
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5. 无铅组装技术与可靠性刊名： 电子与封装发表期刊： 2006年8期页码:摘要： 文中从焊接组装的基本要求出发,比较了"无铅"组装和传统工艺的主要差异.回顾、分析了无铅焊料、元器件及工艺等相关因素对质量和产品可靠性的影响.讨论了常见的组装缺陷和电迁移现象产生的原因及其预防...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2006年8期页码:摘要： 文中介绍了用电抗补偿的方法实现压控振荡器的频带扩展,论述了其基本原理和分析方法,并利用计算机辅助设计对该方法进行了分析.根据仿真结果和测试结果的对比表明,仿真结果较好地反映了实际结果.电抗补...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2006年8期页码:摘要： 各向异性导电胶膜(ACF)的玻璃转化温度Tg是它的一个重要性能参数,用差示扫描热示计(DSC)分别测定商用各向异性导电胶膜固化前和固化后的玻璃转化温度,并确定不同的固化时间对它的玻璃转化温度...
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电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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