环氧塑封料的工艺选择及可靠性分析

• 作者: 黄道生
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧塑封料 封装 内应力 流动性
• 年，卷（期）: 2006,（8）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 10-11,17
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1182字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2006.08.003

摘要

文章主要介绍了封装过程中的几个重要工艺参数,分别探讨了不同的工艺条件对环氧塑封料成型工艺的影响,并介绍了封装过程中的工艺调整方向.同时介绍了在环氧塑封料的选择中必须考虑的几个重要因素,并论述了这几个因素对封装器件可靠性造成的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄道生		5	49	4.0	5.0