浅析全球环氧塑封料的发展状况

• 作者: 谢广超
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧塑封料 发展状况 绿色塑封料
• 年，卷（期）: 2006,（8）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 6-9
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3969字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2006.08.002

摘要

环氧塑封料(Epoxy Molding Compound)是一种半导体封装用电子材料,主要应用于半导体器件和集成电路芯片的封装.文章主要是通过对环氧塑封料的发展历程、典型技术和制造工艺,以及国内外发展状况和市场应用等方面的研究,对全球的环氧塑封料的发展状况进行浅析.文章特别提到有关绿色环保塑封料的应用情况.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢广超		9	48	4.0	6.0