面向电动汽车功率芯片封装应用的耐高温塑封料研究进展

• 作者: 王晓蕾 张有生 戴晟伟 韩淑军 齐悦新 任茜 刘金刚
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 功率电子封装 环氧塑封料 双马来酰亚胺 氰酸酯 聚苯并噁嗪
• 年，卷（期）: 2024,（2）
• 页码范围: 1-9
• 页数: 9页
• 语种: 中文
• DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2024.02.001

摘要

环氧塑封料（EMC）在电动汽车电控系统用芯片封装中扮演着重要角色。电动汽车电控系统工作温度的不断升高对传统EMC材料的耐热稳定性提出了越来越高的要求。本文综述了国内外近年来在耐高温塑封料领域的研究进展，从耐高温树脂发展概况及其对传统环氧树脂基EMC材料的改性进展等方面进行了阐述。重点综述了双马来酰亚胺（BMI）、氰酸酯（CE）、聚苯并噁嗪（PBZ）树脂改性EMC材料以及邻苯二腈基塑封料的发展状况。最后对电动汽车电控芯片封装用耐高温塑封料的未来发展趋势进行了展望。