电动汽车功率电子封装用耐高温环氧塑封料的研究进展

• 作者: 王晓蕾 张有生 戴晟伟 柳宇昂 杜萱哲 任茜 刘金刚
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 功率电子封装 环氧塑封料 耐高温 环氧树脂 酚醛树脂
• 年，卷（期）: 2024,（1）
• 页码范围: 9-17
• 页数: 9页
• 语种: 中文
• DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2024.01.002

摘要

本文综述了近年来国内外关于耐高温环氧塑封料（EMC）的基础研究与应用进展，从先进功率电子器件发展对塑封材料的性能需求、传统EMC的高温降解机理、EMC结构与耐热稳定性的关系以及提高EMC耐热稳定性的改性途径等方面进行了阐述。重点综述了多芳环（MAR）型以及含萘型EMC的发展状况。最后对功率电子封装用耐高温EMC未来的发展趋势进行了展望。