用于大功率半导体激光器的新型焊料

• 作者: 段智勇 王立军 程东明 马凤英
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体激光器 焊料 半导体激光器列阵
• 年，卷（期）: 2006,（11）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 12-14
• 页数: 3页
• 分类号: TN248.4
• 字数: 1398字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2006.11.004

摘要

在大功率半导体激光器列阵及叠阵的组装中,焊料的选择是极其关键的,因为焊料直接参与对激光器的导电、导热.激光器所需的电流全部从焊料通过,而半导体激光器列阵或叠阵工作时电流是很大的,可达50A～100A.同时半导体激光器工作时产生的热量非常大,如焊料的导热性不好,由于电流的热效应,就会在焊料上产生巨大的热量,使焊料熔化.文中研制了一种新型的焊料,这种焊料在两层铟之间蒸镀几层金,焊料由钨/镍/金/铟/铜等多层金属构成.利用这种焊料研制出脉冲功率达100W的半导体激光器列阵.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王立军	中国科学院长春光学精密机械与物理研究所	131	1339	19.0	31.0
5	马凤英	郑州大学物理工程学院电子科学与技术系	36	120	5.0	9.0
6	程东明	郑州大学物理工程学院电子科学与技术系	14	97	5.0	9.0
7	段智勇	郑州大学物理工程学院电子科学与技术系	37	286	10.0	15.0