氢对金属封装密封元器件可靠性的影响

• 作者: 张素娟 汪悦
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 氢 金属封装 密封元器件 退化机理
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: 电子元器件与可靠性
• 页码范围: 5-9
• 页数: 5页
• 分类号: O659
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2009.06.002

摘要

氢气作为金属封装密封电子元器件中可能存在的一种内部气氛,能够参与其失效过程,影响其性能、寿命与可靠性,在大部分情况下是有害的.研究了密封腔中氢气的来源,分析了与氢有关的水汽、裂纹、金属性质变化以及半导体功能退化等各种失效原因以及检测方法,并提出了一些可行的解决办法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张素娟	北京航空航天大学工程系统工程系	7	19	3.0	4.0
2	汪悦	北京航空航天大学工程系统工程系	2	8	1.0	2.0