厚膜HIC金属封装腔内水汽的影响及控制

• 作者: 李双龙
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 厚膜混合集成电路 腔内水汽含量 可靠性
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 所属期刊栏目: 可靠性物理与失效分析技术
• 页码范围: 60-62
• 页数: 3页
• 分类号: TN452
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2004.03.014

摘要

分析了厚膜HIC金属封装腔内的水汽对器件可靠性的影响,封装腔内水汽的主要来源,采用工艺控制后达到的良好效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李双龙		3	18	2.0	3.0