密封封装内部水汽含量判据研究

• 作者: 张素娟 杨晨
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 密封封装 内部水汽含量 腐蚀 失效机理 集成电路可靠性
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 18-22
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2010.05.005

摘要

密封封装内部的水汽对于半导体器件的可靠性是一种威胁,由此导致的硅表面铝金属线的腐蚀是一种主要的失效机理.为了防止密封封装内部发生腐蚀失效,从而提高器件的可靠性,美军标和我国国军标均给出了内部水汽含量的试验流程和判据.然而另一些研究表明,水汽的单独存在并不会导致铝线腐蚀失效.研究了水汽在密封器件的腐蚀失效机理中的作用,对硅表面铝线的腐蚀过程进行了数学描述,分析了目前标准中内部水汽含量判据,并给出了防止密封器件腐蚀失效的建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张素娟	北京航空航天大学可靠性与系统工程学院	7	19	3.0	4.0
2	杨晨	北京航空航天大学可靠性与系统工程学院	6	38	3.0	6.0