微电路封装产品内部水汽含量的分析与控制方法

• 作者: 欧昌银 陈鹏
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 微电路封装产品 水汽含量 ppm
• 年，卷（期）: 2004,（3）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 20-23
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3312字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2004.03.004

摘要

为了使我所微电路封装产品能广泛满足航空、航天及其他特殊领域对内部水汽含量的要求(≤5000ppm),提出了降低金属或陶瓷结构封装的微电路封装产品内部水汽含量的控制方法和工艺要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	欧昌银	中国电子科技集团公司第二十四研究所	8	51	5.0	7.0
2	陈鹏	中国电子科技集团公司第二十四研究所	10	66	5.0	8.0