高级混合微电路用新型封装材料

• 作者: 赵钰
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: AISiC封装材料 金属基体复合物(MMC)
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 20-23
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2191字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2001.01.006

摘要

混合微电路技术的飞速发展对传统封装材料提出了更新、更高的要求.尤其是像柯伐这种热膨胀系数低的传统封装材料,已不能满足大功率GaAs和Si集成电路器件的要求.目前国际上出现一种新型封装材料,即AISiC金属基体复合物(MMC)材料,以其优越的物理特性及电性能成为高级混合微电路封装的理想材料.本文通过与传统封装材料的对比,展示了这种新型封装材料的优越性、并阐述了它的制造工艺及其应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵钰		13	0	0.0	0.0